2025年華虹半導體(無錫)有限公司12英寸集成電路制造項目國際(1)招標


1、招標條件
項目概況:華虹半導體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項目
資金到位或資金來源落實情況:資金已到位項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內(nèi)容
(登錄后查看)招標項目名稱:華虹半導體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項目
項目實施地點:中國江蘇省
招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號產(chǎn)品名稱數(shù)量簡要技術(shù)規(guī)格備注
1物理氣相薄膜沉積設(shè)備1詳見第八章技術(shù)規(guī)格

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投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）投標人應(yīng)為符合《中華人民共和國招標投標法》規(guī)定的獨立法人或其他組織；
2）投標人或投標貨物的制造商須具備向12英寸集成電路制造企業(yè)提供此類設(shè)備1臺及以上的供貨和安裝調(diào)試經(jīng)驗；
3)法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2025-05-23
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2025-05-30


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